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商品の説明

サイズ:50mm×50mm×厚さ0.5mm

シリコーンフリーの放熱シートとなり、従来のシリコーン系材料で懸念されていたシロキサンによる接点傷害を引き起こしません。CPU(発熱体)とヒートシンク(放熱体)の間に挟んで使用します。電気絶縁性、柔軟性、難燃性を有し、作業性・加工性に優れた放熱シートです。柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。
発熱体とヒートシンク・放熱体とのすきま(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。
柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。
寸法:50mm×50mm×厚さ0.5mm、熱伝導率:2.0W/m・K
片面粘着、硬さ:35(JIS Type E)、比重:1.8
体積抵抗値:≧1×1010(Ω・cm)、絶縁破壊電圧:≧10(AC kV/mm)、耐電圧:≧10(AC kV/mm)
使用温度範囲:-40~110(℃)、難燃性:V-0(UL 94)
電子・電気機器の発熱部品の熱対策に最適です。CPU、ICの熱対策に最適です。
RoHS対応品
復帰製良好でリワーク性に優れます。


メーカーより

シリコンフリー放熱シート

1

シリコンフリー放熱シート

熱伝導率2.0W/m・K

低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害の問題もありません

厚さ0.5mm

ワイドワーク シリコーンフリー放熱シート 50mm×50mm×厚さ0.5mm 熱伝導率2.0W/m・K WW-SF-S05

1mm品と合わせてM.2-SSDとヒートシンクの間に挟んでいます。柔らかいので取扱は丁寧に行いました。熱伝導率が良いので放熱効果は良さそうです。
素材は柔らかくカッターで切りやすいです。熱伝導率も良さそうなのでヒートシンクとM.2の間に挟んでいます。

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